泰科納閃測(cè)儀影像儀：工業(yè)質(zhì)檢的革命性突破

產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖

泰科納閃測(cè)儀影像儀采用一體化緊湊型設(shè)計(jì)，機(jī)身以高強(qiáng)度鋁合金為主框架，搭配花崗巖基座，確保設(shè)備在高速運(yùn)行中保持穩(wěn)定，抗變形能力提升30%。正面配備高清觸控屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀，支持手勢(shì)滑動(dòng)和快捷鍵切換。頂部集成雙鏡頭模組：左側(cè)為直徑100mm的大視野遠(yuǎn)心鏡頭，覆蓋大范圍快速掃描；右側(cè)為自動(dòng)變倍遠(yuǎn)心鏡頭，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)高精度特寫。機(jī)身四周分布多組LED環(huán)形光源和同軸光源，支持手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度與角度，適應(yīng)復(fù)雜工件的表面反光特性。設(shè)備底部配備可移動(dòng)腳輪，方便在車間內(nèi)靈活部署。

產(chǎn)品性能

1.雙模式融合，升級(jí)傳統(tǒng)檢測(cè)

創(chuàng)新性整合閃測(cè)儀的高速與影像儀的高精度，通過智能算法自動(dòng)切換模式：

閃測(cè)模式：2秒內(nèi)完成復(fù)雜工件的全尺寸掃描，支持批量檢測(cè)，效率比傳統(tǒng)影像儀提升8倍。

影像模式：微米級(jí)精度（±2.5μm），可檢測(cè)微小缺陷，滿足航空航天零部件的要求。

2.自動(dòng)化與智能化深度集成

一鍵全檢：工件放置后自動(dòng)識(shí)別類型，無(wú)需人工調(diào)整參數(shù)，避免人為誤差。

編程測(cè)量：支持自定義檢測(cè)路徑，可存儲(chǔ)工件檢測(cè)方案，批量生產(chǎn)時(shí)自動(dòng)調(diào)用。

數(shù)據(jù)管理：搭載iVision軟件，實(shí)時(shí)生成PDF檢測(cè)報(bào)告，支持MES/ERP系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)質(zhì)檢數(shù)據(jù)云端同步。

3.多維度測(cè)量能力

除基礎(chǔ)二維尺寸（長(zhǎng)度、角度、孔距等）外，可擴(kuò)展三維測(cè)量模塊（如電感測(cè)頭、光譜共聚焦傳感器），實(shí)現(xiàn)高度、深度、平面度等三維參數(shù)檢測(cè)。

型號(hào)與配置

適用場(chǎng)景：中小型工件的常規(guī)檢測(cè)（如手機(jī)連接器、電子元件）。

配置：雙遠(yuǎn)心鏡頭、基礎(chǔ)光源、手動(dòng)調(diào)節(jié)支架。

優(yōu)勢(shì)：性價(jià)比高，適合預(yù)算有限的中小企業(yè)。

定制版

適用場(chǎng)景：超大型工件或特殊環(huán)境（如高溫車間、無(wú)塵室）。

配置：可擴(kuò)展XYZ三軸行程，支持定制化光源與防護(hù)方案。

優(yōu)勢(shì)：滿足航空航天、汽車等領(lǐng)域的檢測(cè)需求。

應(yīng)用領(lǐng)域

泰科納雙拼閃影儀覆蓋全工業(yè)場(chǎng)景，尤其擅長(zhǎng)以下領(lǐng)域：

汽車制造：發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、變速箱齒輪的形位公差檢測(cè)。

半導(dǎo)體：晶圓切割精度、芯片引腳共面度分析。

消費(fèi)電子：手機(jī)攝像頭模組、鋰電池極片的快速全檢。

航空航天：渦輪葉片的裂紋檢測(cè)與裝配間隙分析。

包裝與配件

運(yùn)輸包裝：采用雙層防震泡沫箱+金屬外箱，內(nèi)置濕度指示卡和緩沖氣囊，確保長(zhǎng)途運(yùn)輸無(wú)損傷。

標(biāo)準(zhǔn)配件：校準(zhǔn)塊、鏡頭清潔套裝、中英文操作手冊(cè)。

售后服務(wù)

1.質(zhì)保政策：整機(jī)1年免費(fèi)保修，核心部件（鏡頭、導(dǎo)軌）保修3年。

2.技術(shù)支持：

終身維護(hù)：保修期外提供成本價(jià)配件更換和軟件升級(jí)。

3.增值服務(wù)：

免費(fèi)培訓(xùn)：提供2天現(xiàn)場(chǎng)操作培訓(xùn)，含理論與實(shí)操考核。

工件測(cè)試：購(gòu)買前可郵寄樣品，由工程師提供免費(fèi)檢測(cè)方案與數(shù)據(jù)報(bào)告?？偨Y(jié)

泰科納雙拼閃影儀以速度、精度、智能為核心優(yōu)勢(shì)，重新定義工業(yè)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是汽車零部件的批量篩查，還是半導(dǎo)體芯片的微觀檢測(cè)，它都能以2秒極速+2.5μm精度的黃金組合，為企業(yè)節(jié)省設(shè)備采購(gòu)成本、人力成本和時(shí)間成本，真正實(shí)現(xiàn)“一機(jī)抵三機(jī)"的高效價(jià)值！